一、MFM1500HF 重载荷剪切力测试系统｜SEO 全套文案

1. MFM1500HF 重载荷剪切力测试系统 Power IC 汽车电子 IGBT MOS 封测推拉力测试机
2. MFM 系列 MFM1500HF 大功率芯片剪切力测试仪 半导体封装焊接强度测试设备
3. MFM1500HF 重载荷键合力测试系统 500kgf 大载荷剪切 SMT 材料焊接强度试验机

二、MFM 系列 MFM1500HF 重载荷剪切力测试系统

MFM1500HF 是高精度、高稳定性重载荷剪切力测试设备，专为**200kgf 以上重载剪切测试场景开发，适配功率半导体、汽车电子

等高可靠封装验证，是 Power IC、MOS、IGBT 模块封测的核心可靠性测试设备，同时支持材料焊接强度测试、SMT 焊点强度检测。

系统搭载 VPM®&DGFT&24Bit 测试模组，支持剪切测试、镊钳拉拔、拉力测试、下压力测试多种力学测试模式；配备多档可更换传感器，

自带 Auto-Range 自动量程技术，无需手动切换量程，传感器精度可达 ±0.1% FS / ±0.05% FS，系统整体精度 ±0.25% FS / ±0.1% FS，测试数据稳定可靠。

三轴精密运动平台：X/Y 轴行程 150mm，定位精度 ±15μm；Z 轴行程 75mm，Z 轴 2mm 短行程定位精度高达 ±1μm。Y 轴最大推力 500kgf，Z 轴最大拉力 20kgf，满足大功率芯片、大尺寸封装器件的重载力学测试需求。

整机搭载 Win10 64 位专用测试软件，可采集力值 - 位移曲线、失效数据，支持对接工厂 SPC 系统，实现产线工艺数据追溯与统计分析。设备支持定制化工装与测试方案，可根据客户样品与测试需求定制开发。