PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法
由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
（一）PCB材料对挠曲性能的影响：
1﹑铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)：压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
2﹑铜箔的厚度 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
3﹑基材所用胶的种类 一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
4﹑所用胶的厚度 胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使PCB挠曲性提高。
5﹑绝缘基材 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。

（二）PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：
  1﹑PCB组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致
  2﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
（三）PCB抄板剥离强度的提高
剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。
另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。
综上所述，要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。
电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。
1.电解铜箔厚度检测方法
测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm 的读数千分尺或其他适当的仪器，测量时一定要注意将千分尺先调零，并且旋转力要造度。
2.电解铜箔单位面积质量检测方法
采用量程为0-200 g ，分度值为0.1 mg 的天平，切取边长为(100 士0.2) mm 的正方形，厚度为铜箔厚度的试样3 个。取样位置在铜箔宽度方向的及两侧各取1 个试样，然后在天平上称重(准确到0.1 mg) ，记录其质量。测定结果取3 个试样的质量算术平均值。
3.电解铜箔抗高温氧化性检测方法
切取3 块100 mm X 100· mm 的铜箔试样，在200 'c烘箱中烘制15 min ，然后取出观察铜箔有元氧化变色。

4.电解铜箔质量电阻率检测方法
采用精度不低于0.05 级直流双臂电桥或等精度的其他设备，还需用量程为0-200 g ,分度值为0.1 mg 的天平。
切取长度为330 mm 、宽为(25±0.2) mm 、厚度为铜街厚度的试样4 个。取样位置为铜箔宽度方向中间部位及两侧各取1 个试样，横向取1 个试样。将4 个试样分别放在天平上称重(准确到0.1 mg) ，记录其质量。再测出室内温度并记录。
试样的光面应与夹具的4 端相接触，电位端与试样的接触应为线接触或点接触，电流端应为带状接触。线及带的方面应与试样的长度方向垂直，两电位端之间的距离为(1 50 士1. 0) mm。两电流端之间的距离为300 mm ，两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻，应小于单标准电阻及试样的电阻。
将试样平直地夹在夹具上，在测试过程中，应尽量采用小电流，以免使试样变热引起额外误差。判断电流是否过大的方法，是将测试电流增加40% ，若增加电流后，测得的电阻值大于原电流测出值的0.06% ，则认为电流过大。这时降低测试电流，再重复以上试验，直到小于0.06% 时为止。正反方向电流各测一次，取其算术平均值。计算公式如下:
式中ρ( to) 一一温度为20℃时试样的质量电阻率,Ω·g/m2 ;
R( t) 一一室温为t℃ 时测得的试样电阻值,Ω;
t 一一室内温度,℃ ;
m 一一试样质量,g;
Lo一一试样长度,m;
L一一两电位端之间的距离,m 。
计算出的质量电阻率值中值为试验结果。
5.电解铜箔抗拉强度及伸长率的检测方法
(1)准备工作
①采用量程为0-1 000 N ，示值误差为±1% 的 拉力试验机 ;量程为1-1 000 g ，分度值为20 mg 的天平;量程为0-300 mm ，分度值为0.02 mm 的游标卡尺或相应精度的量具。
②切取长度为(200 土0.5) mm 、宽度为(1 5 ± 0.25) mm、厚度为铜?自厚度的试样4个。取样位置在铜筒宽度方向处上沿纵、横方向各取2 个试样。
③将4 个试样分别放在天平上称重(准确到20 mg) 并记录质量。用量具测量试样长度Lo并记录。按下式计算试样截面积So 。
So= m/ρ. Lo
式中So一一试样截面积,cm2;
m 一一试样质量,g;
lo一一试样长度,cm;
ρ一一密度，取8.9 g/cm3 。
④用软铅笔在试样上划出两条标记，两标线之间的距离为50 mm。所划标线距夹头的距离不得小于3 mm。试样机夹头距离为(125 士0. 1) mm。试验机夹头速度为50 mm/min。试验温度为(20 ±10)℃,否则应在记录和试验报告中注明。
(2) 抗拉强度的测定对试样进行连续施荷直至拉断，由测力度盘或拉伸曲线上读出=负荷凡，并按下式计算抗拉强度ρb。
ρb= Fb/So
式中ρb一一抗拉强度,MPa;
Fb一一负荷,N;
So一一试样截面积,mm2 。
(3) 伸长率的测定试样拉断后的两线间的距离为L I ，在试样上量得或由拉伸曲线上读得。可用直线法或移位法(仲裁时用移位法)测出L I 。按下式计算伸长率δ。
δ= (L1一L o )/ Lox 100%
式中δ一一一伸长率,%;
Lo一一两标线间的距离,mm;
L1一一拉断后两标线间的距离,mm。
4 个试样试验结果的算术平均值,为该项试验的结果。
6.电解铜箔 可焊性检测方法
采用助焊剂的基本组成为:松香25% ，异丙醇(或乙醇) 75% 。试验仪器采用可焊性测试仪及8-12 倍放大镜。
切取边长为(30 ± 1) mm 的正方形，厚度为原箔厚度的10 个试样。
试样在室温下浸泡在中性有机溶剂中5 min 以去油污。取出干燥，再浸入盐酸溶液(体积比为1 份密度为1.18 g/em3 的盐酸和4 份水)中， 15 s 后取出，用去离子水或蒸锢水漂洗，用热空气干燥。
将试样浸入助焊剂中，至少保持1 min 取出垂直放置，排除多余助焊剂，在涂助焊剂后2h 内测试。
将焊料升温并保持在温度(235+5) ℃,将已涂助焊剂的试样装入测试夹具中，安装到可焊性测试仪上。浸焊时间选用2s ，据此调整可焊性测试仪。启动可焊性测试仪，对试样进行自动浸焊。浸焊后用适当有机溶剂清除试样表面的残余助焊剂。在合适的光线下，用放大镜观察试样的润湿状态。
铜箔的可焊性应合格。即:铜宿润湿良好，焊料覆盖良好。浸焊面应覆盖一层平滑光亮的焊料层，但允许在大约5% 的面积有分散的缺陷。10 个试样中至少有6 个通过为合格。
7.电解铜箔剥离强度的检测方法
采用示值误差不超过1% 的带记录仪的HY-0580剥离试验机，试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15% -85% 之间。剥离试验机应带有合适的油浴，其温度范围在室温到300 'c之间可调，控温精度为±2% 。
将铜箔压制成覆铜箔板，在被试覆铜板上切取长度为(75 ± 1) mm、宽度为(50 ± 1)mm、厚度为原板厚、边缘整齐的试样5 块。印制出标准图形，使铜箔的抗剥强度试条宽为(3 ± 0.2) mm 两试条之间的距离为10 mm ，每块试样共4 条用于做抗剥强度试验。
当铜箔标称厚度小于35μm 时，在蚀刻标准试验图形前，可采用沉积铜的方法增加铜箔厚度，以免剥离时铜锚拉断，但沉积后铜锚的厚度不得超过38μm。同时在试验报告中应说明原来铜徊的标称厚度。
将试样一端的铜箔从基材上剥开约10 mm ，然后把试样夹持剥离机的试样架上，用试样夹夹住剥开的铜箔。注意夹样品时铜筒应与基材垂直，并把剥开的铜箔整个宽度夹住。启动剥离机均匀施加拉力。拉力方向与基材平面保持垂直。允许偏差为± 5° ，使铜徊以(50 ±5) mm/min 的恒定速度进行剥离。记录剥离长度不小于25 mm 过程中的剥离力、单位宽度所需的的负荷为剥离强度，以牛顿每毫米(N/mm) 表示。
对薄的容易弯曲的板材在进行试验前，可在其背面粘上一层刚性的板，以免试验期间试样产生弯曲。
下面介绍几种剥离强度试验方法，怎样检测供需双方可以商定。
(1)热冲击后剥离强度试验采用焊锡浴，浴深度不小于40 mm ，浴口面积不小于100 mm X 100 mm ，并附有调温装置，其温度范围0-300 'c ，控温准确度±2 'c。焊锡浴应保证不受通风的影响，焊料应符合GB 2423. 28 附录B 的规定。
将焊锡浴加热至温度(260 士5) 'C ，并在整个试验过程中保持温度稳定，测温点位于液面下(25 士2.5) mm 处。把试样有图形的一面朝下投放到清洁的熔融的焊料表面上，放置时间按产品标准规定。试样达到规定的浸焊时间后取出，检查是否起泡或分层，如元起泡分层，则冷至15-35 'C，再在剥离试验机上测定其剥离强度。
(2) 干热后的剥离强度试验采用可控制温度±2 'c的电热鼓风恒温箱。把试样挂在恒温箱内，使试样的表面与鼓风的气流平行。升温至供需商定的处理温度，处理时间为(500 士5) h。在整个加热过程中箱内空气循环。干热处理后取出试样，冷却后检查是否起泡或分层，如不起泡或分层再在剥离试验机上测其剥离强度。
(3)暴露于溶剂蒸汽的剥离强度溶剂采用三氯乙;皖或由供需双方协商确定的其他溶剂。
先用合适的溶剂蒸汽发生装置，将试样置于常压下煮沸的三氯乙烧蒸汽中，经(120 ±5) s 取出，立即检查有无起泡或分层，然后在室内放置24 h 后，再检查一次如无起泡或分层，再在剥离试验机上测定其剥离强度。
(4) 模拟电镀条件下暴露后的剥离强度采用搅拌均匀的无水硫酸铀蒸馆水溶液作为电解液，其浓度为10 g/dm3 ， 模拟电镀槽及碳棒(阳)，约5 V 的直流电源，总阻值约300 ，电流为0.2 A 的可变电阻，能测量0.2 A 的直流电流表。
在装有搅拌模拟电镀槽中，一边插入碳棒作为阳，另一边插入一根带夹子的硬铜线，以作夹持样用，再插入温度计。将配制好的硫酸铀溶液放入槽中，搅拌均匀，并加热(70 ± 2) 'C。先将试样上4 根铜箔条用适当方法连接起来，然后夹到试样夹上作为阴，使试样的铜箔条保持垂直，并刚好浸入液体中。在试样与碳棒间加约5V 的直流电压，并调节至铜箔上的电流密度为215 A/m2 ，经(20 士2) min ，使之冷却至室温，如无起泡或分层以及
铜箔脱落，则在剥离试验机上测定剥离强度。
(5) 高温下的剥离强度将剥离试验机的油浴加热到产品标准规定的温度，温度允差为±2 'C，在整个试验过程中保持温度稳定，测温点于液面下(25±2.5) mm 处。
从试样的一端将铜箔从基材上剥开不小于10 mm ，然后把试样夹在剥离试验机的试样架上，用试样夹夹住剥开的铜箔，注意夹试样时铜箔应与基材垂直，并把剥开的铜箔整个宽度夹住。按供需双方协定的浸没温度与时间调节设备，然后启动试验机，使试样自动下降到油浴面下(25±2.5) mm 处，经受规定时间后，试验机自动进行热态下剥离试验。记录剥离长度不小于25mm 过程中的剥离力。高温剥离试验时，用1 个试样，将试样裁定4 条样条分别进行测试。对低于温度160 'c的剥离试验，也可以在空气循环加热箱中进行，试样达到要求的温度后，保持(60 士6) min ，然后进行剥离试验，并在15 min 之内完成。如因铜箔断裂或测定装置读数范围有困难时，高温剥离强度的测试可用宽度大于3 mm 的印制导体。
剥离强度结果计算与评定，以4 个试样的剥离力作为试验结果，把单位宽度所需要的剥离力作为剥离强度，以牛顿每毫米(N/mm) 表示。
PCB外观及功能性测试术语（一）
1.1as received  验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
1.2production board  成品板
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
1.3test board  测试板
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量
1.4test pattern  测试图形
用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)
1.5composite test pattern  综合测试图形
   两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上
   1.6quality conformance test circuit  质量一致性检验电路
   在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
   1.7test coupon  附连测试板
   质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验
   1.8storage life  储存期
   2外观和尺寸
   2.1visual  examination  目检
   用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
   2.2blister  起泡
   基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式
   2.3blow  hole  气孔
   由于排气而产生的孔洞
   2.4bulge  凸起
   由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象
   2.5circumferential  separation  环形断裂
   一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处
   2.6cracking  裂缝
   金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
   2.7crazing  微裂纹
   存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关
   2.8measling  白斑
   发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关
   2.9crazing  of  conformal  coating  敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹
   2.10delamination  分层
   绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象
   2.11dent  压痕
   导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
   2.12estraneous  copper  残余铜
   化学处理后基材上残留的不需要的铜
   2.13fibre  exposure  露纤维
   基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象
   2.14weave  exposure  露织物
   基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖
   2.15weave  texture  显布纹
   基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
   2.16wrinkle  邹摺
   覆箔表面的折痕或皱纹
   2.17haloing  晕圈
   由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域
   2.18hole  breakout  孔破
   连接盘未完全包围孔的现象
   2.19flare  锥口孔
   在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔
   2.20splay  斜孔
   旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔
   2.21void  空洞
   局部区域缺少物质
   2.22hole  void  孔壁空洞
   在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
   2.23inclusion  夹杂物
   夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
2.24lifted  land  连接盘起翘
   连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
   2.25nail  heading  钉头
   多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
   2.26nick  缺口
   2.27nodule  结瘤
   凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物 
   2.28pin  hole  针孔
   完全穿透一层金属的小孔
   2.30resin  recession  树脂凹缩
   在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中
看到
   2.31scratch  划痕
   2.32bump  凸瘤
   导电箔表面的突起物
   2.33conductor  thickness  导线厚度
   2.34minimum  annular  ring  环宽
   2.35registration  重合度
   印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性
   2.36base  material  thickness  基材厚度
   2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度
   2.38resin  starved  area  缺胶区
   层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
   2.39resin  rich  area  富胶区
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域
   2.40gelation particle  胶化颗粒
   层压板中已固化的,通常是半透明的微粒
   2.41treatment transfer  处理物转移
   铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹 2.42printed board thickness  印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
   2.43total board thickness  印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
   2.44rectangularity  垂直度
矩形板的角与90度的偏移度
   3电性能
   3.1contact resistance  接触电阻
   在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
   3.2surface resistance  表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电之间的直流电压除以该两电间形成的稳态表面电流所得的商
   3.3surface resistivity  表面电阻率
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
   3.4volume resistance  体积电阻
   加在试样的相对两表面的两电间的直流电压除以该两电之间形成的稳态表面电流所得的商 
   3.5volume resistivity  体积电阻率
   在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
   3.6dielectric constant  介电常数
规定形状电之间填充电介质获得的电容量与相同电间为真空时的电容量之比
   3.7dielectric dissipation factor  损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数
   3.8Q factor  品质因数
   评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数
   3.9dielectric strength  介电强度
   单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的电压
   3.10dielectric breakdown  介电击穿
   绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象
   3.11comparative tracking index  相比起痕指数
   绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的=电压
   3.12arc resistance  耐电弧性
   在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间
   3.13dielectric withstanding voltage  耐电压
   绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压
   3.14surface corrosion test  表面腐蚀试验
   确定蚀刻的导电图形在化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验
   3.15electrolytic corrosion test at edge  边缘腐蚀试验
   确定在化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验
PCB外观及功能性测试术语（二）
4 非电性能
   4.1bond strength  粘合强度
   使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力
   4.2pull off strength  拉出强度
   沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力
   4.3pullout strength  拉离强度
   沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力
   6.4.5peel strength  剥离强度
   从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力
   6.4.6bow  弓曲
   层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面
   4.7twist  扭曲
   矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内
   4.8camber  弯度
   挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度
   4.9coefficient of thermal expansion  热膨胀系数(CTE)
   每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化
   4.10thermal conductivity  热导率
   单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量
   4.11dimensional stability  尺寸稳定性
   由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度
   4.12solderability  可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的能力
   4.13wetting  焊料浸润
   熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜
   4.14dewetting  半润湿
   熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属
   4.15nowetting  不润湿
   熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象
   4.16ionizable contaminant  离子污染
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降
   4.17microsectioning  显微剖切
   为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
   4.18plated through hole structure test  镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
   4.19solder float test  浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力
   4.20machinability  机械加工性
   覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力
   4.21heat resistance  耐热性
   覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力
   4.22hot strength retention  热态强度保留率
   层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率
   4.23flexural strength  弯曲强度
   材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的应力
   4.24tensile strength  拉伸强度
   在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的拉伸应力
.25elongation  伸长率
   试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率
   4.26tensile modules of elasticity  拉伸弹性模量
   在弹性限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比
   4.27shear strength  剪切强度
   材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的应力
   4.28tear strength  撕裂强度
   使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度
   4.29cold flow  冷流
   在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变
   4.30flammability  可燃性
   在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性
   4.31flaming combustion  有焰燃烧
   试样在气相时的发光燃烧
   4.32glowing combustion  灼热燃烧
   试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光
   4.33self extinguishing  自熄性
   在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性
   4.34oxygen index  (OI)氧指数
   在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的氧浓度.以氧所占的体积百分率表示
   4.35glass transition temperature  玻璃化温度
   非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度
   4.36temperature index  (TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值 
   4.37fungus resistance  防霉性
   材料对霉菌的抵抗能力
   4.38chemical resistance  耐化学性
   材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度
   4.39differential scanning caborimetry  差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术
   4.40thermal mechanical analysis  热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术
   5.5预浸材料和涂胶薄膜 
   5.1volatile content  挥发物含量
   预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.2resin content  树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.3resin flow  树脂流动率
   预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能
   5.4gel time  胶凝时间
   预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位
   5.5tack time  粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间 
   5.6prepreg cured thickness  预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度