微电子&半导体

PCB铜箔材料力学测试主要有剥离实验方法及拉力、压力，剪切力，由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。