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激光显微切割，也被称为LMD或LCM（激光捕获显微切割），是一个从各种各样的组织样本中分离出特定的单细胞或的整个区域的组织的非接触式和没有污染的方法。原始组织的厚度、质地和制备技术相对就不重要了。切割部分可用于进一步的分子生物学方法，如PCR，实时荧光定量PCR、蛋白质组学和其他分析技术。激光显微切割技术已广泛应用于神经科学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究等领域。该方法同时也适用于细胞培养的操作或盖玻片的显微雕刻。
我们的LMD系统对于优化DNA工作流（基因组学），RNA工作流（转录）和蛋白质组学的工作流是无缺陷的工具，因为他们可以在视觉控制下准确地定义并收集分析纯原料。
Leica LMD6 & LMD7
徕卡激光显微切割通常用于基因组学 (DNA)、转录物组学 (mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学以及下一代测序 (NGS)。此外，激光显微切割是活细胞培养 (LCC) 的理想工具，可用于克隆和再培养、操作。
Leica LMD Software
徕卡激光显微切割配套软件可以通过软件控制显微镜大部分功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH 和偏振POL 等。
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近日，岛津中国创新中心与河北省药检院国家药监局中药材质量监测评价重点实验室研究团队合作，采用成像质谱显微镜（iMScope QT?）研究了连翘中的主要活性成分的分布，并探讨了成像质谱显微镜用于连翘质量控制的新方法，合作成果近期发表在《Journal of Mass Spectrometry》杂志上。
印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等。而化学镀镍浸金（ENIG）作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金（ENEG）进行绑定（WB）、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。
我们在使用Nexis GC-2030中，有时会遇到CAR1（或CAR2）AFC无法正常控制的错误。下面针对此问题报错的原因以及相关处理方法进行说明，使客户朋友们能够更好地使用。
近期，美国食品药品监督管理局（FDA）授予黑色素瘤mRNA疫苗“突破性疗法”的认定，这是全球获此认证的mRNA肿瘤疫苗。国内新型冠状病毒mRNA疫苗也于近期纳入紧急使用。mRNA疫苗是目前炙手可热的医药领域之一，被誉为“全能钥匙”的mRNA疫苗，理论上能够表达任何蛋白，在疫苗、肿瘤治疗、先天性代谢疾病等领域都有着很广阔的前景。但作为一类全新的疫苗，其质量控制仍处于探索阶段，一起来看看岛津新的应用研究成果！
联合国环境规划署2021年发布的报告显示：在1950年至2017年期间，全球累计约有70亿吨塑料成为难以降解的垃圾。这些塑料垃圾在外力磨损、光氧化等共同作用下逐渐破碎，形成小粒径的颗粒，进入食物链和生态圈，在陆地、海洋等生态系统内累积下来。
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