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PCB电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
简化您的检查过程
解决方案集成了比较、测量和数据分享功能，可优化您的检查工作，无需再使用计算机。
只需使用一个系统进行检查
可帮助您完成复杂的目视检查任务，无需使用计算机，而且还能减少工作中的混乱。 其中集成的屏幕菜单式调节方式（OSD）可提供独立运行的直观工具。
您不再需要为专门的工作步骤使用不同的工作站和计算机。 这可以提高效率，因为您再也不需要在不同的工作站之间转换。
成品软硬区分：
线路板制程中的关键技术:
1. 光绘：通过激光将电路图形绘制到底片上，并将底片上的电路图形通过曝光的方式转移到PCB基板上形成特定的电路。
2. 钻孔：通过机械或激光的方式在PCB的特定位置钻孔，并通过孔内壁的导通使线路板内部层与层之间形成互连。
3. 层压：又称叠合，通过多层铜箔和基板的压合，使线路板形成复杂的，多层次的高密度电路互连。
光绘后对底片的检查，主要用体视镜检查线条边缘的光滑度及拐角处的互连。 现状：随着产能的扩展，自动光学检测AOI已经越来越多应用在这一制程。
PCB线路板视频显微镜
光绘后对底片的检查，主要用体视镜检查线条边缘的光滑度及拐角处的互连。 现状：随着产能的扩展，自动光学检测AOI已经越来越多应用在这一制程。
近日，岛津中国创新中心与河北省药检院国家药监局中药材质量监测评价重点实验室研究团队合作，采用成像质谱显微镜（iMScope QT?）研究了连翘中的主要活性成分的分布，并探讨了成像质谱显微镜用于连翘质量控制的新方法，合作成果近期发表在《Journal of Mass Spectrometry》杂志上。
我们在使用Nexis GC-2030中，有时会遇到CAR1（或CAR2）AFC无法正常控制的错误。下面针对此问题报错的原因以及相关处理方法进行说明，使客户朋友们能够更好地使用。
印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等。而化学镀镍浸金（ENIG）作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金（ENEG）进行绑定（WB）、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。
近期，美国食品药品监督管理局（FDA）授予黑色素瘤mRNA疫苗“突破性疗法”的认定，这是全球获此认证的mRNA肿瘤疫苗。国内新型冠状病毒mRNA疫苗也于近期纳入紧急使用。mRNA疫苗是目前炙手可热的医药领域之一，被誉为“全能钥匙”的mRNA疫苗，理论上能够表达任何蛋白，在疫苗、肿瘤治疗、先天性代谢疾病等领域都有着很广阔的前景。但作为一类全新的疫苗，其质量控制仍处于探索阶段，一起来看看岛津新的应用研究成果！
联合国环境规划署2021年发布的报告显示：在1950年至2017年期间，全球累计约有70亿吨塑料成为难以降解的垃圾。这些塑料垃圾在外力磨损、光氧化等共同作用下逐渐破碎，形成小粒径的颗粒，进入食物链和生态圈，在陆地、海洋等生态系统内累积下来。
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