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近日，岛津制作所精密电子万能材料试验机“AUTOGRAPH AGX-V系列”获得了 “iF DESIGN AWARD 2020”大奖。该奖项是授予优越工业设计的国际权威设计奖项之一，主办方为总部设在德国汉诺威的iF International Forum Design GmbH。
本年度共有来自全球56个国家的7298件产品参赛，本产品获得了产品类奖项。这是继去年四极杆飞行时间质谱仪“LCMS-9030”之后的再次获奖。颁奖典礼将于5月4日在德国柏林举行。
德国iF DESIGN AWARD、红点与日本Good Design Award、美国Idea并列世界四大设计奖项。
除本次的“iF DESIGN AWARD 2020”大奖以外，岛津制作所精密电子万能材料试验机“AUTOGRAPH AGX-V系列”于2019年还获得了“日本优良设计大奖”——Good Design Award。
岛津精密电子万能材料试验机
“Autograph AGX-V系列”
岛津AGX-V系列精密电子万能材料试验机,实现全方位控制的创新技术.配有安全防护罩,智能横梁,行程限位开关和自检功能,能够向操作人员和设备提供真正的安全性.岛津AGX-V系列精密电子万能材料试验机,具有智能控制器,能够连接各种夹具,能够实现以结果为导向的短流程操作.
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近日，岛津中国创新中心与河北省药检院国家药监局中药材质量监测评价重点实验室研究团队合作，采用成像质谱显微镜（iMScope QT?）研究了连翘中的主要活性成分的分布，并探讨了成像质谱显微镜用于连翘质量控制的新方法，合作成果近期发表在《Journal of Mass Spectrometry》杂志上。
印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等。而化学镀镍浸金（ENIG）作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金（ENEG）进行绑定（WB）、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。
我们在使用Nexis GC-2030中，有时会遇到CAR1（或CAR2）AFC无法正常控制的错误。下面针对此问题报错的原因以及相关处理方法进行说明，使客户朋友们能够更好地使用。
近期，美国食品药品监督管理局（FDA）授予黑色素瘤mRNA疫苗“突破性疗法”的认定，这是全球获此认证的mRNA肿瘤疫苗。国内新型冠状病毒mRNA疫苗也于近期纳入紧急使用。mRNA疫苗是目前炙手可热的医药领域之一，被誉为“全能钥匙”的mRNA疫苗，理论上能够表达任何蛋白，在疫苗、肿瘤治疗、先天性代谢疾病等领域都有着很广阔的前景。但作为一类全新的疫苗，其质量控制仍处于探索阶段，一起来看看岛津新的应用研究成果！
联合国环境规划署2021年发布的报告显示：在1950年至2017年期间，全球累计约有70亿吨塑料成为难以降解的垃圾。这些塑料垃圾在外力磨损、光氧化等共同作用下逐渐破碎，形成小粒径的颗粒，进入食物链和生态圈，在陆地、海洋等生态系统内累积下来。
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